半導體電路和半導體電路的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110770951.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113497005A 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN113497005A 申請公布日 2021-10-12
分類號 H01L23/544（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I;G01K7/00（2006.01）I;G01K1/02（2021.01）I;G01R19/165（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 左安超;謝榮才;王敏 申請（專利權(quán)）人 廣東匯芯半導體有限公司
代理機構(gòu) 深圳市辰為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 唐文波
地址 528000廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)仙湖度假區(qū)養(yǎng)生路10號之一
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導體電路和半導體電路的制備方法，通過電路基板上設(shè)有絕緣層，電路層設(shè)置在絕緣層上；多個引腳的第一端分別與電路層電性連接；密封本體至少包裹設(shè)置電路層的電路基板的一表面；電路層包括驅(qū)動芯片，以及分別連接驅(qū)動芯片的無線通信組件、逆變組件；驅(qū)動芯片配置為根據(jù)接收到的無線通信組件傳輸?shù)目刂菩盘?，檢測電路層的工作參數(shù)，得到檢測數(shù)據(jù)；驅(qū)動芯片將檢測數(shù)據(jù)通過無線通信組件發(fā)送至服務(wù)器，實現(xiàn)實時將檢測數(shù)據(jù)反饋給服務(wù)器，方便技術(shù)人員更快、準確了解產(chǎn)品的使用情況。本申請通過將無線通信組件集成在電路層，通過封裝本體包裹成一個高集成的半導體電路，從而有效解決現(xiàn)有存在的檢測數(shù)據(jù)實時傳輸監(jiān)控問題。