半導(dǎo)體電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110645173.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113380754A 公開（公告）日 2021-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113380754A 申請(qǐng)公布日 2021-09-10
分類號(hào) H01L23/498（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王敏;左安超;謝榮才 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市華勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 隆毅
地址 528000廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)仙湖度假區(qū)養(yǎng)生路10號(hào)之一（住所申報(bào)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體電路，包括基板、貼附于基板上的絕緣層及構(gòu)造于絕緣層上的電路層，電路層上固定連接有若干元器件和引腳，基板上設(shè)有至少一個(gè)貫穿基板和絕緣層的貫通部，貫通部與電路層錯(cuò)開，貫通部用于在半導(dǎo)體電路注塑成型塑封外殼過程中供塑封材料流過。本發(fā)明技術(shù)方案避免了塑封外殼中產(chǎn)生氣孔缺陷的情況，從而避免了對(duì)產(chǎn)品外觀和良品率的影響。