一種可剝離半導(dǎo)電屏蔽電纜料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110743617.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113429665A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113429665A 申請公布日 2021-09-24
分類號 C08L23/08（2006.01）I;C08L23/12（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 洪向明;關(guān)江偉;王海濤;趙麗;章劍平;黃遠(yuǎn)遠(yuǎn) 申請（專利權(quán)）人 浙江萬馬高分子材料集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 代理人 李博
地址 311300浙江省杭州市臨安區(qū)鶴亭街555號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電纜加工技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有現(xiàn)有技術(shù)下屏蔽料物理機(jī)械性能與易剝離性能二者難以同時滿足，并且原料成本較高的問題，公開了一種可剝離半導(dǎo)電屏蔽電纜料及其制備方法，一種可剝離半導(dǎo)電屏蔽電纜料，包括絕緣層和屏蔽層：所述絕緣層包括聚乙烯基材、聚丙烯基材、硅烷偶聯(lián)劑、抗氧劑以及引發(fā)劑；所述屏蔽層包括聚乙烯基材、聚丙烯基材、乙烯?辛烯共聚物、炭黑、硅烷偶聯(lián)劑、抗氧劑以及引發(fā)劑。該電纜料屏蔽性能好，同時滿足物理機(jī)械性能與剝離性能良好的條件，并且制備過程簡單，原材料易得，適合大批量生產(chǎn)。