存儲芯片安裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020460432.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211578730U | 公開（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申請公布號 | CN211578730U | 申請公布日 | 2020-09-25 |
| 分類號 | H01L23/32(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 蔡玉鑫;王序倫;黃平;吳小海;王毅民 | 申請（專利權(quán)）人 | 綠芯半導(dǎo)體（廈門）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 綠芯半導(dǎo)體（廈門）有限公司 |
| 地址 | 361000福建省廈門市中國（福建）自由貿(mào)易試驗區(qū)廈門片區(qū)（保稅港區(qū)）海景南二路45號4樓03單元P0001 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了存儲芯片安裝結(jié)構(gòu)，包括主板與芯片主體，所述主板上端面對應(yīng)芯片主體邊角位置均設(shè)置有定位折板，所述主板上端面在芯片主體兩側(cè)位置均設(shè)置有上圓槽，所述上圓槽內(nèi)設(shè)置有可調(diào)節(jié)的主圓桿，所述主圓桿頭部伸出上圓槽并設(shè)置有可調(diào)節(jié)的壓板，所述主板下端面對應(yīng)上圓槽位置設(shè)置有固定柱，所述固定柱上端面對應(yīng)上圓槽設(shè)置有下圓槽，所述主圓桿尾部伸入下圓槽并設(shè)置有間隔圓板，所述間隔圓板下方設(shè)置有副圓桿，所述副圓桿底部一側(cè)位置設(shè)置有限位卡塊。本實用新型所述的存儲芯片安裝結(jié)構(gòu)，通過在主板上方芯片周圍設(shè)置定位折板，并在芯片兩側(cè)位置設(shè)置可調(diào)節(jié)的主圓桿與壓板，利用可調(diào)節(jié)的壓板對芯片進行安裝固定，操作簡單且便于拆卸。?? |
