一種基于全自動組裝平臺的電子產(chǎn)品性能測試機構
基本信息
申請?zhí)?/td> | 2020111008125 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112285466A | 公開(公告)日 | 2021-01-29 |
申請公布號 | CN112285466A | 申請公布日 | 2021-01-29 |
分類號 | G01R31/00(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 韋小良;徐琦;陽金偉 | 申請(專利權)人 | 杭州嘜撲網(wǎng)絡科技有限公司 |
代理機構 | 北京恒泰銘睿知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 王洋 |
地址 | 311121浙江省杭州市余杭區(qū)倉前街道歐美金融城4幢2209室-3 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種基于全自動組裝平臺的電子產(chǎn)品性能測試機構,屬于電子產(chǎn)品性能測試機構技術領域,包括第一驅動基座和第二驅動基座,第一驅動基座和第二驅動基座上均連接有上連接桿和下連接桿,上連接桿之間連接有第一驅動桿,下連接桿之間連接有第二驅動桿。該基于全自動組裝平臺的電子產(chǎn)品性能測試機構,利用第一驅動基座通過上連接桿和下連接桿在第二驅動基座的限制下,帶動第一驅動桿和第二驅動桿之間的測試頭做不間斷的弧線運動,使測試頭對電子產(chǎn)品的測試軌跡呈波浪形,從而實現(xiàn)對電子產(chǎn)品多點位活動連續(xù)測試,有效的提高了測試結果的準確性,降低了不合格產(chǎn)品流出使用的概率,并且結構簡單,使用維護成本較低,更加符合中小型企業(yè)的需求。?? |
