用于化學(xué)機(jī)械拋光的修整裝置、方法及化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210442761.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114536220B 公開（公告）日 2022-07-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114536220B 申請(qǐng)公布日 2022-07-15
分類號(hào) B24B53/017（2012.01）I;B24B57/02（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 王春龍;許振杰;陳映松;路新春;王同慶 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華海清科股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 300350天津市津南區(qū)咸水沽鎮(zhèn)聚興道11號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的修整裝置、方法及化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)，所述修整裝置包括固定座、擺臂和修整器，所述修整器設(shè)置于擺臂的端部并繞固定座擺動(dòng)；所述修整器包括可旋轉(zhuǎn)的修整頭，所述修整頭包括連接盤、承載盤和修整盤，所述連接盤的至少一部分具有彈性，所述承載盤鉸接于連接盤的下方，承載盤的下方固定有所述修整盤，以實(shí)現(xiàn)所述修整盤的自適應(yīng)傾斜和/或移動(dòng)。