一種用于化學機械拋光的修整裝置、系統(tǒng)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210454320.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114536221A 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN114536221A 申請公布日 2022-05-27
分類號 B24B53/017（2012.01）I;B24B49/16（2006.01）I;H01L21/306（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 王春龍;許振杰;陳映松;路新春;王同慶 申請（專利權）人 華海清科股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 300350天津市津南區(qū)咸水沽鎮(zhèn)聚興道11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于化學機械拋光的修整裝置、系統(tǒng)及方法，所述修整裝置包括固定座、擺臂和修整器，所述修整器設置于擺臂的端部并繞固定座擺動；所述修整器包括：基座，其與擺臂固定連接；直線驅(qū)動模塊，其固定端與所述基座固定連接，其作業(yè)端可沿豎向移動；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動模塊，其與所述直線驅(qū)動模塊的作業(yè)端固定連接并與所述基座滑動連接，以在直線驅(qū)動模塊的驅(qū)動下相對于基座豎向移動，并且，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動模塊與所述直線驅(qū)動模塊在水平方向相鄰配置；修整頭，其連接于所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動模塊的下方。