一種晶圓清洗裝置及晶圓清洗方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110588332.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113327873B 公開(kāi)（公告）日 2022-07-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN113327873B 申請(qǐng)公布日 2022-07-15
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉遠(yuǎn)航;馬旭;王江濤;趙德文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華海清科股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 300350天津市津南區(qū)咸水沽海河科技園聚興道9號(hào)8號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓清洗裝置及晶圓清洗方法，所述晶圓清洗裝置包括清洗輥，其為圓筒狀結(jié)構(gòu)，所述清洗輥設(shè)置于晶圓的兩側(cè)并繞其軸線滾動(dòng)；供液管，其平行于所述清洗輥并設(shè)置于晶圓的側(cè)部，所述供液管配置有第一噴嘴和第二噴嘴；以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部，其設(shè)置于供液管的端部并驅(qū)動(dòng)其繞軸線旋轉(zhuǎn)，使得第一噴嘴和第二噴嘴噴射的清洗液能夠覆蓋晶圓的中心至邊緣的區(qū)域；所述第一噴嘴噴射的清洗液在晶圓表面形成的流場(chǎng)小于所述第二噴嘴噴射的清洗液在晶圓表面形成的流場(chǎng)。