一種用于金屬膜層的化學(xué)機(jī)械拋光方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111542052.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114619360A | 公開(公告)日 | 2022-06-14 |
申請公布號(hào) | CN114619360A | 申請公布日 | 2022-06-14 |
分類號(hào) | B24B37/04(2012.01)I;B24B37/005(2012.01)I;B24B37/013(2012.01)I;B24B49/10(2006.01)I;B24B49/12(2006.01)I;H01L21/321(2006.01)I | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 李昆;路新春;王同慶;曾羿博 | 申請(專利權(quán))人 | 華海清科股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 100084北京市海淀區(qū)清華園1號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于金屬膜層的化學(xué)機(jī)械拋光方法,其包括:化學(xué)機(jī)械拋光晶圓表面,使用電渦流傳感器檢測晶圓表面的金屬膜層,獲取金屬膜層厚度相關(guān)的電學(xué)測量值;使用光學(xué)傳感器檢測晶圓表面的金屬膜層,獲取金屬膜層分布的光學(xué)測量值;根據(jù)電學(xué)測量值確定拋光終點(diǎn),并將完成拋光的晶圓傳輸至晶圓后處理單元;將完成清洗干燥的晶圓傳輸至晶圓翻轉(zhuǎn)工位,待晶圓由豎直位置翻轉(zhuǎn)至水平位置后,使用圖像采集器獲取晶圓表面的圖像數(shù)據(jù);構(gòu)建晶圓表面的光學(xué)測量值與圖像數(shù)據(jù)的映射關(guān)系,通過光學(xué)測量值判斷晶圓表面的金屬膜層分布是否滿足工藝要求,以修正晶圓的拋光終點(diǎn)。 |
