臺面型二極管及其制作方法、陣列芯片的制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010640934.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111755555B | 公開(公告)日 | 2022-01-07 |
申請公布號 | CN111755555B | 申請公布日 | 2022-01-07 |
分類號 | H01L31/107(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 曾磊;王肇中 | 申請(專利權(quán))人 | 武漢光谷量子技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | 武漢智權(quán)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 孟歡 |
地址 | 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號C1-901室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請涉及一種臺面型二極管及其制作方法、陣列芯片的制作方法,所述臺面型二極管自下而上依次包括倍增層、雜質(zhì)控制層和高摻雜P型層,所述倍增層包括擴散區(qū)和倍增區(qū),且所述擴散區(qū)和所述雜質(zhì)控制層均由所述高摻雜P型層中的雜質(zhì)在加熱過程中向下擴散而成。本申請?zhí)峁┑呐_面型二極管,可以避免采用擴散爐、有機金屬氣相沉積等雜志擴散設(shè)備,直接通過加熱擴散的方式調(diào)整倍增區(qū)的厚度,調(diào)整各外延片之間存在的片間差異和同一外延片內(nèi)各單元之間的差異,提高陣列芯片各單元之間的一致性,進而提高陣列芯片的性能和良率。 |
