一種散熱片可控硅組裝機
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021149316.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212496313U | 公開(公告)日 | 2021-02-09 |
申請公布號 | CN212496313U | 申請公布日 | 2021-02-09 |
分類號 | B23P19/00(2006.01)I; | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 李長春;鐘勇智 | 申請(專利權)人 | 廈門華聯(lián)電子科技有限公司 |
代理機構 | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 湯東鳳 |
地址 | 361000福建省廈門市同安區(qū)洪塘頭一路120號15#廠房1-4層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供了散熱片可控硅組裝機,包括一機架,該機架上設有轉盤工位分割機構,該轉盤工位分割機構包括一轉盤,該轉盤上設有散熱片容置槽;該機架上還設有散熱硅脂點料機構以及可控硅上料鎖合機構;該可控硅上料鎖合機構包括供料組件以及螺絲鎖合組件:該供料組件包括管條料倉以及下料滑槽;該螺絲鎖合組件包括二軸移動平臺,該二軸移動平臺上設有螺絲供料頭以及螺絲批安裝座,該螺絲批安裝座活動安裝于該二軸移動平臺上;該螺絲供料頭的底部設有一可控硅固定部。通過將螺絲供料頭安裝于二軸移動平臺上,且在螺絲供料頭的底部設置可控硅固定部,實現(xiàn)了可控硅放料并鎖螺絲在一工位完成,完成了可控硅自動螺絲安裝。?? |
