一種耐磨手機殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122249702.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215773239U 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN215773239U 申請公布日 2022-02-08
分類號 H04M1/18（2006.01）I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 李博為 申請（專利權）人 深圳裕添數(shù)碼有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)福田街道福山社區(qū)濱河大道5022號聯(lián)合廣場A座2208-A13
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種耐磨手機殼，包括手機殼本體，所述手機殼本體的表面固定連接有防滑墊，所述手機殼本體正面的右側開設有通孔，所述手機殼本體頂部的右側固定連接有支撐塊，所述支撐塊的表面通過轉桿活動連接有手環(huán)，所述手機殼本體包括第一基層，第一基層的頂部固定連接有防水層，防水層的頂部固定連接有阻燃層。本實用新型通過手機殼本體、防滑墊、通孔、支撐塊、手環(huán)、第一基層、防水層、阻燃層、防腐蝕層和第一耐磨層的配合，實現(xiàn)了使用效果好的目的，具有防水、阻燃、防腐蝕和耐磨等優(yōu)點，且便于通過手機殼對手機進行掛放，滿足當今市場的需求，提高了手機殼的實用性和使用性，解決了以往手機殼使用效果不佳的問題。