芯片包裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220697224.2 申請日 -
公開（公告）號 CN216995780U 公開（公告）日 2022-07-19
申請公布號 CN216995780U 申請公布日 2022-07-19
分類號 B65D75/36（2006.01）I;B65D75/58（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 張琪;焦少灼;李宗文 申請（專利權）人 北京尋因生物科技有限公司
代理機構 北京恒程知識產權代理有限公司 代理人 -
地址 102200北京市昌平區(qū)生命科學園生命園路8號院一區(qū)9號-1至5層101（A座2層201室）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種芯片包裝結構，用于包裝微流體芯片，微流體芯片包括芯片主體以及突出設于芯片主體一側的多個試劑倉，芯片包裝結構包括底殼以及離型覆膜，底殼具有開口朝上的安裝腔，安裝腔用于放置微流體芯片，安裝腔在靠近其一側邊緣處設有避讓空間，避讓空間用以使芯片主體的對應部位懸空而形成懸空端，以使得在外力按壓芯片主體的懸空端時，芯片主體上與懸空端相對設置的握持端能夠翹起；離型覆膜設于底殼且蓋合于安裝腔的開口；取用微流體芯片時，揭開離型覆膜，按壓芯片主體的懸空端，使芯片主體上與懸空端相對設置的握持端翹起，用戶握持該握持端，將微流體芯片取出，結構簡單，取出微流體芯片操作方便、快捷。