一種層疊PCB板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110525674.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113286415A 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN113286415A 申請公布日 2021-08-20
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蔡平江 申請（專利權(quán)）人 東莞宇龍通信科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市沃德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高杰;于志光
地址 518057廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道松坪山社區(qū)南山高新北區(qū)科苑大道與寶深路交匯處酷派大廈A座21層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，揭露一種層疊PCB板，包括射頻線層、相鄰參考層以及隔層參考層；所述射頻線層上布置有射頻走線；所述射頻線層、相鄰參考層以及隔層參考層依次連接；所述相鄰參考層包括：設(shè)置有參考地的第一局部區(qū)域，以及由挖空層形成的第二局部區(qū)域；所述隔層參考層中，與所述第二局部區(qū)域相對應的位置處布置有參考地。本申請還提供一種層疊PCB板的制備方法。本申請采用相鄰層參考和隔層參考相結(jié)合的方式，相比于現(xiàn)有技術(shù)，既能較好地抑制射頻線阻抗，也能更好地節(jié)約成本。