一種用于照明的LED免封裝模組及具有其的LED照明燈

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520061717.7 申請日 -
公開（公告）號 CN204348756U 公開（公告）日 2015-05-20
申請公布號 CN204348756U 申請公布日 2015-05-20
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張迎春;葉高華 申請（專利權(quán)）人 蘇州盟泰勵寶光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊林潔
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街218號生物納米園A4樓315單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型揭示了一種用于照明的LED免封裝模組及具有其的LED照明燈，包括：基板，所述基板中設(shè)置有導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路在所述基板的表面形成相互分離的焊盤；LED倒裝芯片，其上設(shè)置有正、負(fù)電極引腳，所述正、負(fù)電極引腳位于朝向所述基板的一側(cè)，且與所述焊盤通過導(dǎo)電材料粘合在一起。本實(shí)用新型提供的用于照明的LED免封裝模組及具有其的LED照明燈，通過將LED倒裝芯片的正、負(fù)電極引腳和基板上形成的焊盤直接焊接在一起，增大LED倒裝芯片的發(fā)光面積、提高所述LED免封裝模組的散熱效率，另外，所述LED倒裝芯片無需借助支架與所述基板電性連接，亦區(qū)別于傳統(tǒng)的導(dǎo)線連接，簡化了LED免封裝模組的結(jié)構(gòu)，降低了制造成本。