集成型LED照明模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201620069731.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN205372121U 公開（公告）日 2016-07-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN205372121U 申請(qǐng)公布日 2016-07-06
分類號(hào) F21K9/20(2016.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 張迎春;葉高華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州盟泰勵(lì)寶光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王鋒
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)星湖街218號(hào)生物納米園A4樓315室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種集成型LED照明模組，其包括基材層、位于基材層上方的絕緣膠層、位于絕緣膠層上方的線路層、以及位于線路層上的LED倒裝芯片和多個(gè)電子元器件，所述基材層和線路層通過絕緣膠層固定連接，所述LED倒裝芯片與線路層電性連接，所述的多個(gè)電子元器件與線路層電性連接形成電源控制模塊，所述LED倒裝芯片與電子元器件相互間隔設(shè)置。本實(shí)用新型中的照明模組通過將LED倒裝芯片和電子元器件封裝于同一基材層上方的線路層上，能夠提高照明模組的集成度，簡(jiǎn)化了照明模組的組裝工藝，降低了組裝成本。