一種MCOB柔性燈帶照明結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021538260.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213071167U 公開(kāi)（公告）日 2021-04-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN213071167U 申請(qǐng)公布日 2021-04-27
分類號(hào) H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/52 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊洲;李榮剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳日上光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京久維律師事務(wù)所 代理人 杜權(quán)
地址 518000 廣東省深圳市安區(qū)石巖街道石新社區(qū)宏發(fā)佳特利高新園（原鴻隆高科技工業(yè)園2#廠房）2棟三、四、五樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種MCOB柔性燈帶照明結(jié)構(gòu)，包括至少兩個(gè)柔性散熱基板，所述柔性散熱基板之間連接成燈帶，還包括晶片和封裝膠體，所述晶片倒裝貼裝于所述柔性散熱基板，所述晶片通過(guò)錫膏焊接于所述柔性散熱基板，所述柔性散熱基板上設(shè)置有覆蓋所述晶片的封裝膠體。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)中，采用錫膏焊接的方式將晶片直接貼裝于柔性散熱基板，去掉了中間過(guò)渡熱傳遞介質(zhì)，同時(shí)基板采用散熱性能良好的柔性散熱基板。晶片以及電極在工作中產(chǎn)生的熱量直接通過(guò)柔性散熱基板散發(fā)至外界，散熱性能較好，燈帶的性能以及壽命得到了極大的提升。