一種砷化鎵器件金屬保護(hù)環(huán)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010110737.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111162058A 公開（公告）日 2020-05-15
申請公布號 CN111162058A 申請公布日 2020-05-15
分類號 H01L23/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈留明;程岸;王彥碩;汪耀祖 申請（專利權(quán)）人 杭州立昂東芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江英普律師事務(wù)所 代理人 杭州立昂東芯微電子有限公司
地址 310018 浙江省杭州市杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)20號大街199號1-5幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種砷化鎵器件金屬保護(hù)環(huán)。本發(fā)明砷化鎵器件金屬保護(hù)環(huán)圍繞管芯設(shè)置并包括至少三層金屬層，第一層金屬層設(shè)置在襯底上，第二層以上金屬層包括連接在一起的連續(xù)部和斷開部，連續(xù)部圍繞管芯，連續(xù)部的上方和上一層金屬層連接，斷開部分段設(shè)置，斷開部下方和下一層金屬層連接，第二層以上相鄰兩層金屬層的斷開部互相錯(cuò)開設(shè)置，金屬保護(hù)環(huán)兩側(cè)及相鄰的兩個(gè)斷開部之間為介電材料。本發(fā)明使得第二、第三層金屬層之間不容易殘留BCB有機(jī)介電材料，提高了器件可靠性。由于金屬層連續(xù)部和斷開部形成類似橋墩型結(jié)構(gòu)，使得器件在保護(hù)環(huán)處更加穩(wěn)定，提供器件良率，也使得電鍍金使用量減少，降低了成本，本發(fā)明設(shè)計(jì)巧妙，加工方便，具有極好的效果。