一種晶圓解鍵合輔助載盤、解鍵合機及解鍵合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010066736.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111244015A 公開（公告）日 2020-06-05
申請公布號 CN111244015A 申請公布日 2020-06-05
分類號 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 司慶玲;左亞麗;黃建華;程岸;王彥碩;汪耀祖 申請（專利權(quán)）人 杭州立昂東芯微電子有限公司
代理機構(gòu) 浙江英普律師事務所 代理人 杭州立昂東芯微電子有限公司
地址 310000浙江省杭州市杭州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)20號大街199號1-5幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶圓解鍵合輔助載盤、解鍵合機及解鍵合方法。本發(fā)明解鍵合輔助載盤包括一層以上的載片，載片有空隙，下層載片的孔隙孔徑大于上層載片，各層載片可以將解鍵合機形成的真空吸力和熱量逐層均勻化，大大的提高了晶圓的破片率，同時只要更換被鍵合膠污染的上層載片即可進行一個解鍵合操作，而不需要更換下層載片。本發(fā)明提高了晶圓解鍵合過程中的破片率，降低了企業(yè)的成本，提高了工作效率，設計巧妙，操作方便，經(jīng)濟實用。??