一種晶圓解鍵合輔助載盤、解鍵合機(jī)及解鍵合方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010066736.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111244015A | 公開（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111244015A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-05 |
| 分類號(hào) | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 司慶玲;左亞麗;黃建華;程岸;王彥碩;汪耀祖 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 杭州立昂東芯微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 浙江英普律師事務(wù)所 | 代理人 | 杭州立昂東芯微電子有限公司 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)20號(hào)大街199號(hào)1-5幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種晶圓解鍵合輔助載盤、解鍵合機(jī)及解鍵合方法。本發(fā)明解鍵合輔助載盤包括一層以上的載片，載片有空隙，下層載片的孔隙孔徑大于上層載片，各層載片可以將解鍵合機(jī)形成的真空吸力和熱量逐層均勻化，大大的提高了晶圓的破片率，同時(shí)只要更換被鍵合膠污染的上層載片即可進(jìn)行一個(gè)解鍵合操作，而不需要更換下層載片。本發(fā)明提高了晶圓解鍵合過程中的破片率，降低了企業(yè)的成本，提高了工作效率，設(shè)計(jì)巧妙，操作方便，經(jīng)濟(jì)實(shí)用。?? |
