小能帶隙III-V族MOSFET器件的非對稱型源漏極結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201610337865.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN105826392B | 公開(公告)日 | 2018-08-31 |
申請公布號 | CN105826392B | 申請公布日 | 2018-08-31 |
分類號 | H01L29/78;H01L29/417 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 莫炯炯;陳華;王志宇;尚永衡;王立平;郁發(fā)新 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州立昂東芯微電子有限公司 |
代理機構(gòu) | 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 杭州立昂東芯微電子有限公司 |
地址 | 310018 浙江省杭州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)20號大街199號1-5幢 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種小能帶隙III?V族MOSFET器件的非對稱型源漏極結(jié)構(gòu),屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明通過在源極、漏極引入不同高摻雜漏極、漏極材料結(jié)構(gòu),并在漏極引入場板、隔離層側(cè)墻結(jié)構(gòu),在保證源極有足量載流子輸入的情況下,在漏極減小最高電場強度,使器件的離子化效應(yīng)以及隧道擊穿效應(yīng)產(chǎn)生閾值提高,從而減小漏電流。同時,通過隔離層側(cè)墻,漏極寄生電容得以減小,器件的頻率特性從而得以提高。本發(fā)明能夠提高III?V MOSFET器件截止電壓,減小離子化效應(yīng)及隧道擊穿效應(yīng),從而降低器件靜態(tài)漏電流及相應(yīng)靜態(tài)功耗;同時通過減小寄生電容提高器件頻率特性。 |
