一種基于PHEMT工藝的MMIC等效管芯模型

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610135225.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105740580B 公開(kāi)（公告）日 2019-02-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN105740580B 申請(qǐng)公布日 2019-02-22
分類(lèi)號(hào) G06F17/50 分類(lèi) 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 朱恒;童華清;徐秀琴;許慧;屠志晨;王志宇;尚永衡;郁發(fā)新 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 杭州立昂東芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州求是專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 代理人 杭州立昂東芯微電子有限公司
地址 310018 浙江省杭州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)20號(hào)大街199號(hào)1-5幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種基于PHEMT工藝的MMIC的等效管芯模型。該等效管芯模型包括柵極、源極、漏極、熱源、連接條a、連接條b。其中柵極、源極、漏極的尺寸與實(shí)際MMIC芯片中晶體管的尺寸一致。熱源放置在柵極的下面，其長(zhǎng)度和寬度與柵極一致，厚度為0.1微米，其熱耗大小根據(jù)芯片中每級(jí)管芯柵寬平均分配得到。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了在通用的熱分析軟件中準(zhǔn)確模擬PHEMT工藝的MMIC管芯熱分布，為整個(gè)芯片的電路設(shè)計(jì)以及可靠性設(shè)計(jì)提供了有效快捷的方法。