一種基于PHEMT工藝的MMIC等效管芯模型

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610135225.7 申請日 -
公開（公告）號 CN105740580B 公開（公告）日 2019-02-22
申請公布號 CN105740580B 申請公布日 2019-02-22
分類號 G06F17/50 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 朱恒;童華清;徐秀琴;許慧;屠志晨;王志宇;尚永衡;郁發(fā)新 申請（專利權(quán)）人 杭州立昂東芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 代理人 杭州立昂東芯微電子有限公司
地址 310018 浙江省杭州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)20號大街199號1-5幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于PHEMT工藝的MMIC的等效管芯模型。該等效管芯模型包括柵極、源極、漏極、熱源、連接條a、連接條b。其中柵極、源極、漏極的尺寸與實(shí)際MMIC芯片中晶體管的尺寸一致。熱源放置在柵極的下面，其長度和寬度與柵極一致，厚度為0.1微米，其熱耗大小根據(jù)芯片中每級管芯柵寬平均分配得到。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了在通用的熱分析軟件中準(zhǔn)確模擬PHEMT工藝的MMIC管芯熱分布，為整個芯片的電路設(shè)計以及可靠性設(shè)計提供了有效快捷的方法。