一種適用于低導熱導電材料基板的器件制成方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811592435.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109782383B 公開（公告）日 2019-05-21
申請公布號 CN109782383B 申請公布日 2019-05-21
分類號 G02B5/18(2006.01)I 分類 光學;
發(fā)明人 任華;汪文宇 申請（專利權）人 杭州立昂東芯微電子有限公司
代理機構 杭州杭誠專利事務所有限公司 代理人 尉偉敏;何俊
地址 310018浙江省杭州市市轄區(qū)杭州下沙經濟技術開發(fā)區(qū)20號大街199號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及材料加工領域，公開了一種適用于低導熱導電材料基板的器件制成方法，包括：1）在低導熱導電材料基板的背面鍍上導電薄膜；2）在低導熱導電材料基板的正面涂布光刻膠；3）曝光、顯影；4）將低導熱導電材料基板裝入基板托盤，通過電感耦合等離子體干刻設備進行干刻，重復步驟2）步驟和3）以實現(xiàn)多層圖形復制，并完成從簡單到復雜，從均一深度到多層不等深度的各種圖形的復制；其中刻蝕氣體選自CF4、CHF3、CF4/CHF3、C4F8/CF4或C4F8/CHF3；輔助刻蝕氣體選自O2、H2、Ar或N2；5）將光刻膠剝離；6）將金電薄膜去除。本發(fā)明工藝流程簡單，加工精度高，零缺陷，良率高，并可迅速量產。??