一種高導熱石墨烯基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921478563.6 申請日 -
公開（公告）號 CN210986560U 公開（公告）日 2020-07-10
申請公布號 CN210986560U 申請公布日 2020-07-10
分類號 H05K1/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 甘秋洋;馮德輝 申請（專利權(quán)）人 廈門泰啟力飛科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 361000福建省廈門市廈門火炬高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園新業(yè)樓303B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種高導熱石墨烯基板，包括石墨烯本體，所述石墨烯基板本體上方由下到上依次設(shè)有導熱絕緣膠層、導電銅箔層、白油絕緣漆層、芯片，所述導電銅箔層上方從左至右設(shè)有若干個正負極引腳，所述導電銅箔層上方設(shè)有白油絕緣漆層，所述芯片固定安裝在導電銅箔層的正負極引腳上?，F(xiàn)有的鋁基板散熱性能較差，若不采用風扇等主動散熱裝置，會導致芯片等核心電子元件的溫度快速升高，嚴重限制了電子產(chǎn)品的性能和使用效率，使用壽命也就隨之變短。本實用新型的石墨烯基板利用石墨烯輕便、耐腐蝕、耐強酸堿、耐高輻射、高導熱的優(yōu)點，有效提高了基板的導熱性和耐用性，使基板具有使用安全、耐用的特點。??