一種高導(dǎo)熱石墨烯基板及其制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910841891.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111163581A 公開（公告）日 2020-05-15
申請公布號 CN111163581A 申請公布日 2020-05-15
分類號 H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 甘秋洋;馮德輝 申請（專利權(quán)）人 廈門泰啟力飛科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 361000 福建省廈門市廈門火炬高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園新業(yè)樓303B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種高導(dǎo)熱石墨烯基板，包括石墨烯本體，所述石墨烯基板本體上方由下到上依次設(shè)有導(dǎo)熱絕緣膠層、導(dǎo)電銅箔層、白油絕緣漆層、芯片，所述導(dǎo)電銅箔層上方從左至右設(shè)有若干個正負極引腳，所述導(dǎo)電銅箔層上方設(shè)有白油絕緣漆層，所述芯片固定安裝在導(dǎo)電銅箔層的正負極引腳上?，F(xiàn)有的鋁基板散熱性能較差，若不采用風(fēng)扇等主動散熱裝置，會導(dǎo)致芯片等核心電子元件的溫度快速升高，嚴(yán)重限制了電子產(chǎn)品的性能和使用效率，使用壽命也就隨之變短。本發(fā)明的石墨烯基板利用石墨烯輕便、耐腐蝕、耐強酸堿、耐高輻射、高導(dǎo)熱的優(yōu)點，有效提高了基板的導(dǎo)熱性和耐用性，使基板具有使用安全、耐用的特點。