量子隨機數(shù)芯片的封裝結(jié)構及其量子隨機數(shù)生成方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110192389.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112882684A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112882684A 申請公布日 2021-06-01
分類號 G06F7/58;G06N10/00;G06E3/00;H01L25/16;H01L23/02;H01L23/12 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 丁禹陽;劉午 申請（專利權）人 合肥硅臻芯片技術有限公司
代理機構 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 姚璐華
地址 230601 安徽省合肥市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)宿松路以東、觀海路以北智能裝備科技園E棟10層東02室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種量子隨機數(shù)芯片的封裝結(jié)構及其量子隨機數(shù)生成方法，所述封裝結(jié)構包括：芯片封裝基板，具有相對設置的第一表面和第二表面；固定在所述第一表面的殼體；量子熵源芯片，所述量子熵源芯片包括：自發(fā)輻射光源模塊、第一光電探測器模塊以及第二光電探測器模塊；所述自發(fā)輻射光源模塊產(chǎn)生的自發(fā)輻射光束在預設發(fā)散角的光強滿足隨機泊松分布；所述第一光電探測器模塊和所述第二光電探測器模塊能夠分別探測被所述殼體反射的自發(fā)輻射光束，形成兩路滿足隨機泊松分布的模擬信號；所述模擬信號用于產(chǎn)生量子隨機數(shù)。本發(fā)明提供的技術方案，可以利用SIP的混合封裝技術，可以實現(xiàn)低成本，小體積，高穩(wěn)定性的量子隨機數(shù)芯片。