基于龍芯1B芯片的加注機(jī)主板、加注機(jī)及加注控制系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020379906.X 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN211653450U 公開(公告)日 2020-10-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN211653450U 申請(qǐng)公布日 2020-10-09
分類號(hào) G05B19/042(2006.01)I 分類 控制;調(diào)節(jié);
發(fā)明人 楊君宇;李彥坤;李升飛;葉強(qiáng)奎;楊君 申請(qǐng)(專利權(quán))人 厚普智慧物聯(lián)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都睿道專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 厚普智慧物聯(lián)科技有限公司
地址 610000四川省成都市高新區(qū)世紀(jì)城南路599號(hào)6棟11層3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N基于龍芯1B芯片的加注機(jī)主板、加注機(jī)及加注控制系統(tǒng),包括主板本體;主板本體上設(shè)有龍芯1B芯片;與龍芯1B芯片的SPI引腳連接的串口擴(kuò)展芯片;與串口擴(kuò)展芯片連接的第一接口芯片;與第一接口芯片連接的第一組RS485接口;與龍芯1B芯片的UART引腳連接的第二接口芯片和第二組RS485接口;與第二接口芯片連接的多個(gè)RS232接口;與龍芯1B芯片的GPIO引腳連接的DAC芯片、ADC芯片、I/O擴(kuò)展器和第一驅(qū)動(dòng)器;與DAC芯片連接的DAC接口;與ADC芯片連接的多個(gè)ADC接口;與I/O擴(kuò)展器連接的第二驅(qū)動(dòng)器;與第二驅(qū)動(dòng)器連接的多個(gè)繼電器接口;與第一驅(qū)動(dòng)器連接的多個(gè)開關(guān)量輸入接口和多個(gè)開關(guān)量輸出接口;與龍芯1B芯片連接的數(shù)據(jù)傳輸接口和以太網(wǎng)接口。??