用于高密度封裝外殼的氧化鋁陶瓷、其制備方法及生瓷帶

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110064096.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112979286A 公開（公告）日 2021-06-18
申請公布號 CN112979286A 申請公布日 2021-06-18
分類號 C04B35/10;C04B35/622;H01L23/08 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 康建宏;李在映;聶瑞;廖榆文;張亞梅 申請（專利權(quán)）人 成都宏科電子科技有限公司
代理機構(gòu) 成都睿道專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陶紅
地址 610100 四川省成都市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)（龍泉驛）星光中路20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種用于高密度封裝外殼的氧化鋁陶瓷，包括氧化鋁陶瓷原料、有機溶劑、粘合劑、增塑劑和添加劑；陶瓷原料包括如下重量份數(shù)的組分：90?116份氧化鋁，0.1?0.5份氧化鋯，0.2?3份碳酸鈣，0.5?5份粘土，0.2?3份滑石粉。還提供了一種用于高密度封裝外殼的氧化鋁陶瓷的制備方法，將上述用于高密度封裝外殼的氧化鋁陶瓷進行球磨。還提供了一種用于高密度封裝外殼的氧化鋁生瓷帶，由上述用于高密度封裝外殼的氧化鋁陶瓷的制備方法所制備的瓷漿料流延得到。本發(fā)明的用于高密度封裝外殼的氧化鋁陶瓷及生瓷帶，斷裂強度得到大幅提升。