一種環(huán)狀多孔陶瓷電容

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021291549.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213752376U 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN213752376U 申請公布日 2021-07-20
分類號 H01G4/12（2006.01）I;H01G4/005（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 常樂;張曉丹;田承浩;張瑋;徐強(qiáng);趙祥;牟舜禹;趙子豪 申請（專利權(quán)）人 成都宏科電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都睿道專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陶紅
地址 610100四川省成都市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（龍泉驛）星光中路20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種環(huán)狀多孔陶瓷電容，包括柱狀的陶瓷基體，陶瓷基體上設(shè)有至少一個貫穿陶瓷基體的上下表面的通孔，陶瓷基體的表面設(shè)有第一電極層和第二電極層，第一電極層、第二電極層和陶瓷基體構(gòu)成電容；陶瓷基體上設(shè)有固定槽。本實(shí)用新型靈活的保證了小型電容器中電容量、可靠性和機(jī)械強(qiáng)度之間的有機(jī)結(jié)合。