一種異型瓷介電容器涂端工裝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110523915.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113457935A | 公開(公告)日 | 2021-10-01 |
申請公布號 | CN113457935A | 申請公布日 | 2021-10-01 |
分類號 | B05C13/02(2006.01)I;B05C11/04(2006.01)I | 分類 | 一般噴射或霧化;對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕; |
發(fā)明人 | 唐濤;李軍;唐曉勇;楊海濤;曹志學(xué) | 申請(專利權(quán))人 | 成都宏科電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 成都睿道專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陶紅 |
地址 | 610100四川省成都市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)(龍泉驛)星光中路20號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種異型瓷介電容器涂端工裝,包括漿料平臺、電容器定位裝置以及用于驅(qū)動電容器定位裝置在縱向移動的驅(qū)動裝置;所述漿料平臺用于盛裝待涂漿料,所述漿料平臺上設(shè)置有刮刀,所述刮刀可沿漿料平臺長度及高度方向移動,用于鋪平并調(diào)節(jié)漿料高度;所述電容器定位裝置用于固定不同尺寸的異型電容器;所述驅(qū)動裝置設(shè)置于所述漿料平臺一側(cè),并驅(qū)動電容器定位裝置在漿料平臺上方縱向移動;其可以解決現(xiàn)有的異型電容器封端后的端電極質(zhì)量以及降低封端的成本,并廣泛的應(yīng)用到實際生產(chǎn)中。 |
