一種適用于150um金帶焊接的芯片電容器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022483318.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213877830U 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN213877830U 申請公布日 2021-08-03
分類號 H01G4/12（2006.01）I;H01G4/005（2006.01）I;H01G4/008（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹志學(xué);李冠軍;范壯壯;鞠臘梅;張紅旗;孫明;張延偉 申請（專利權(quán)）人 成都宏科電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都睿道專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陶紅
地址 610100四川省成都市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（龍泉驛）星光中路20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種適用于150um金帶焊接的芯片電容器，包括陶瓷介質(zhì)，陶瓷介質(zhì)的表面設(shè)有活化層；電極層，電極層包括端電極層、阻擋電極層和粘接電極層，本實用性用以提高電極和介質(zhì)之間的結(jié)合強(qiáng)度。