基于導電膠體的射頻檢測方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910536104.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110398637A | 公開(公告)日 | 2019-11-01 |
申請公布號 | CN110398637A | 申請公布日 | 2019-11-01 |
分類號 | G01R29/10(2006.01)I; G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 陳東旭; 王海旭; 何進 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市科盛通信技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州市華學知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市科盛通信技術(shù)有限公司 |
地址 | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科技園科苑路11號金融科技大廈B座2C-A區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及射頻檢測設備領(lǐng)域,公開了一種基于導電膠體的射頻檢測方法,包括如下步驟:將導電膠體貼附在轉(zhuǎn)接電路板上,以使導電膠體的各金屬線的一端與轉(zhuǎn)接電路板的射頻輸入端連接;將同軸高頻接頭與轉(zhuǎn)接電路板電連接;將導電膠體與待測射頻產(chǎn)品接觸,以使導電膠體的各金屬線的另一端與待測射頻產(chǎn)品電連接;將待測射頻產(chǎn)品進行上電操作,以使待測射頻產(chǎn)品產(chǎn)生的射頻信號順序通過導電膠體的各金屬線、轉(zhuǎn)接電路板及同軸高頻接頭。本方法將導電膠體、轉(zhuǎn)接電路板及同軸高頻接頭依次連接起來作為一種射頻檢測連接器,該連接器具有更先進精密、結(jié)構(gòu)更簡單、傳輸線路更短且能夠滿足射頻傳輸?shù)蛽p耗要求的優(yōu)點,能夠提高射頻檢測方法對射頻檢測的精確度。 |
