一種帶鍍金層的手機(jī)裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200820093139.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN201188640Y | 公開(kāi)(公告)日 | 2009-01-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN201188640Y | 申請(qǐng)公布日 | 2009-01-28 |
分類號(hào) | H04M1/02(2006.01);H04Q7/32(2006.01) | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 葉志寶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市科盛通信技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人 | 葉志寶 |
地址 | 518057廣東省深圳市南山區(qū)科技園麻雀嶺中鋼大廈M6棟一樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種帶鍍金層的手機(jī)裝置,其設(shè)置包括一外殼體,在該外殼體內(nèi)設(shè)置手機(jī)電路板,并對(duì)應(yīng)設(shè)置有顯示屏窗口和按鍵面板;其中,所述外殼體外層設(shè)置有鍍金層。本實(shí)用新型帶鍍金層的手機(jī)裝置由于采用了在手機(jī)裝置的外殼體設(shè)置的鍍金涂層,提高了手機(jī)的質(zhì)感和價(jià)值表達(dá)。 |
