一種研磨結(jié)構(gòu)及具有其的晶圓研磨裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210286645.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114654381A 公開（公告）日 2022-06-24
申請公布號 CN114654381A 申請公布日 2022-06-24
分類號 B24B37/34（2012.01）I;B24B55/00（2006.01）I;B24B53/017（2012.01）I;C09D127/18（2006.01）I;C09D5/08（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 邊潤立;尹影;李婷;劉曉亮;司馬超;龐浩 申請（專利權(quán)）人 北京晶亦精微科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號2幢2層101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及晶圓研磨裝置清洗技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種研磨結(jié)構(gòu)及具有其的晶圓研磨裝置。一種研磨結(jié)構(gòu)，包括：殼體；彈性膜組件，所述彈性膜組件的側(cè)壁與所述殼體間隙設(shè)置；通道，包括相互連通的沖擊流道和清洗流道，所述沖擊流道的第一入口開設(shè)于所述殼體的側(cè)壁上，所述沖擊流道的第一出口延伸至所述彈性膜組件的側(cè)壁，所述清洗流道設(shè)于所述彈性膜組件的側(cè)壁上。本發(fā)明提供了一種可對結(jié)晶的拋光液有效進(jìn)行沖洗的研磨結(jié)構(gòu)及具有其的晶圓研磨裝置。