一種晶圓夾緊裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210389115.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114758979A 公開（公告）日 2022-07-15
申請公布號 CN114758979A 申請公布日 2022-07-15
分類號 H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳尚東;史霄;王劍;石啟鵬;尹影;李婷 申請（專利權(quán)）人 北京晶亦精微科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號2幢2層101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓夾緊裝置。本發(fā)明提供的一種晶圓夾緊裝置，包括：底板；至少兩根支撐柱；多個滑塊，每個滑塊皆滑動安裝在底板上，且滑動方向與虛擬圓的徑向一致，滑塊連接有驅(qū)動其沿虛擬圓的徑向滑動的第一驅(qū)動件，第一驅(qū)動件能連續(xù)調(diào)節(jié)滑塊在虛擬圓徑向上的位置；多個夾緊軸，與滑塊一一對應(yīng)，且安裝在滑塊上，夾緊軸的頂端側(cè)面適于接觸晶圓邊緣。本發(fā)明可實現(xiàn)對大小不同的晶圓進行夾緊，且與現(xiàn)有的晶圓夾緊機構(gòu)相比，也不會改變晶圓與夾緊軸的包角大小，避免了晶圓在旋轉(zhuǎn)時飛出，損壞晶圓，造成經(jīng)濟損失。