一種拋光裝置及化學(xué)機(jī)械平坦化設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010706186.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111958479B 公開(kāi)（公告）日 2022-06-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN111958479B 申請(qǐng)公布日 2022-06-28
分類(lèi)號(hào) B24B37/10（2012.01）I;B24B37/32（2012.01）I;B24B57/02（2006.01）I 分類(lèi) 磨削；拋光;
發(fā)明人 崔凱;李婷;蔣錫兵;岳爽;徐俊成;尹影 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京晶亦精微科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種拋光裝置及化學(xué)機(jī)械平坦化設(shè)備，包括：主體和設(shè)于所述主體外部的保護(hù)罩，輸液組件位于所述主體和/或保護(hù)罩內(nèi)，所述輸液組件具有至少一個(gè)出液口，從所述出液口噴出的液體均勻地分布在拋光墊的接觸區(qū)域上。本發(fā)明提供一種提高了晶圓表面均勻度的拋光裝置及化學(xué)機(jī)械平坦化設(shè)備。