一種晶圓切邊位置檢測(cè)裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210356473.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114719750A 公開（公告）日 2022-07-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114719750A 申請(qǐng)公布日 2022-07-08
分類號(hào) G01B11/00（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 王文舉;田知玲;趙磊;廉金武;梅辰萌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京晶亦精微科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)2幢2層101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓切邊位置檢測(cè)裝置，包括：旋轉(zhuǎn)組件，旋轉(zhuǎn)組件適于驅(qū)動(dòng)晶圓圍繞晶圓的中心軸線轉(zhuǎn)動(dòng)；發(fā)射部件，發(fā)射部件適于在晶圓旋轉(zhuǎn)的過程中朝向晶圓表面發(fā)射具有單一波長(zhǎng)的檢測(cè)光束，檢測(cè)光束包括照射至晶圓表面并在晶圓表面形成光斑的第一部分光和照射至晶圓外側(cè)的第二部分光，光斑的面積小于晶圓的面積；接收部件，接收部件適于接收第二部分光并輸出電信號(hào)；位置獲取部件，位置獲取部件適于在晶圓旋轉(zhuǎn)的過程中獲取光斑在晶圓表面的位置信息；分析模塊，分析模塊適于接收位置信息和電信號(hào)，并判斷晶圓的切邊位置；電信號(hào)發(fā)生變化的位置為切邊位置。晶圓切邊位置檢測(cè)裝置易于精確檢測(cè)出切邊的位置。