一種晶圓研磨方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210314804.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114734372A 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN114734372A 申請公布日 2022-07-12
分類號 B24B37/005（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 湯露奇;唐強;蔣錫兵 申請（專利權(quán)）人 北京晶亦精微科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號2幢2層101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓研磨方法，包括：提供研磨墊和研磨墊調(diào)整器；獲取研磨墊的壽命已使用時間；根據(jù)研磨墊的壽命已使用時間調(diào)節(jié)研磨墊調(diào)整器的下壓力的壓強至特征壓強，特征壓強隨著研磨墊的壽命已使用時間的增加而增加；獲取研磨墊的壽命已使用時間之后，采用研磨墊對特征數(shù)量的晶圓進(jìn)行研磨，采用研磨墊對特征數(shù)量的晶圓進(jìn)行研磨的過程中，研磨墊調(diào)整器采用特征壓強作用在研磨墊上對研磨墊進(jìn)行表面修整。本發(fā)明的晶圓研磨方法彌補了磨損后的研磨墊表面形貌差異，使研磨墊表面處于較均勻的磨損狀態(tài)，保證了研磨液能夠均勻的分布在不同使用階段的研磨墊上，從而實現(xiàn)了不同批次晶圓表面去除率均能夠維持在較小的波動范圍，改善了工藝的穩(wěn)定性。