一種晶圓研磨方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210314804.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114734372A 公開（公告）日 2022-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN114734372A 申請(qǐng)公布日 2022-07-12
分類號(hào) B24B37/005（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 湯露奇;唐強(qiáng);蔣錫兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京晶亦精微科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)2幢2層101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓研磨方法，包括：提供研磨墊和研磨墊調(diào)整器；獲取研磨墊的壽命已使用時(shí)間；根據(jù)研磨墊的壽命已使用時(shí)間調(diào)節(jié)研磨墊調(diào)整器的下壓力的壓強(qiáng)至特征壓強(qiáng)，特征壓強(qiáng)隨著研磨墊的壽命已使用時(shí)間的增加而增加；獲取研磨墊的壽命已使用時(shí)間之后，采用研磨墊對(duì)特征數(shù)量的晶圓進(jìn)行研磨，采用研磨墊對(duì)特征數(shù)量的晶圓進(jìn)行研磨的過(guò)程中，研磨墊調(diào)整器采用特征壓強(qiáng)作用在研磨墊上對(duì)研磨墊進(jìn)行表面修整。本發(fā)明的晶圓研磨方法彌補(bǔ)了磨損后的研磨墊表面形貌差異，使研磨墊表面處于較均勻的磨損狀態(tài)，保證了研磨液能夠均勻的分布在不同使用階段的研磨墊上，從而實(shí)現(xiàn)了不同批次晶圓表面去除率均能夠維持在較小的波動(dòng)范圍，改善了工藝的穩(wěn)定性。