一種減薄的SOD-123貼片二極管

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721494300.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207542241U 公開（公告）日 2018-06-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN207542241U 申請(qǐng)公布日 2018-06-26
分類號(hào) H01L23/49;H01L29/861 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李運(yùn)鵬;郭小紅;黃傳傳;李強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 薩銳微電子（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海宣宜專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉君
地址 330000 江西省南昌市贛江新區(qū)直管區(qū)儒樂湖399號(hào)四樓409室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種減薄的SOD?123貼片二極管，包括芯片，封裝體和凸臺(tái)，芯片上下均設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)外端面上纏繞有引線，引線兩端分別連接有引腳一和引腳二，引腳一和引腳二均貫穿封裝體，且焊接在封裝后背上，封裝后背固定在封裝體底部，本實(shí)用新型本實(shí)用新型一種減薄的SOD?123貼片二極管，通過改變外部結(jié)構(gòu)的厚度，減薄了本實(shí)用新型整體的厚度，通過設(shè)置的凸臺(tái)，最終達(dá)到增加引線與封裝體的連接強(qiáng)度，有效的解決了引線與封裝體剝落的問題，提升了產(chǎn)品質(zhì)量，保證了產(chǎn)品的壽命，通過封裝后背上開設(shè)的凹槽，便于本實(shí)用新型芯片熱量的散熱(槽自身也具有通風(fēng)效果)，且減少了材料利用，降低了本實(shí)用新型的生產(chǎn)成本。