一種電子芯片平面工藝產(chǎn)品疊加裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721494314.7 申請日 -
公開（公告）號 CN207676904U 公開（公告）日 2018-07-31
申請公布號 CN207676904U 申請公布日 2018-07-31
分類號 H01L25/07;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李運鵬;郭小紅;黃傳傳;李強 申請（專利權(quán)）人 薩銳微電子（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海宣宜專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉君
地址 330000 江西省南昌市贛江新區(qū)直管區(qū)儒樂湖399號四樓409室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電子芯片平面工藝產(chǎn)品疊加裝置，包括芯片基板、疊加芯片封裝一、疊加芯片封裝二、芯片一和芯片二，芯片基板上方通過焊錫固定有疊加芯片封裝一和疊加芯片封裝二，疊加芯片封裝一內(nèi)部設(shè)置有下焊接盤，下焊接盤上方通過焊錫固定連接有芯片二，芯片二上方設(shè)置有阻隔銅片，阻隔銅片上方設(shè)置有芯片一，芯片一通過焊錫固定在上焊接盤上，上焊接盤左側(cè)連接有芯片接線一，焊接盤右側(cè)連接有芯片接線二，本實用新型通過設(shè)置的阻隔銅片使得電子芯片平面工藝產(chǎn)品疊加產(chǎn)品既保留了平面工藝產(chǎn)品殘壓小，浪涌能力強的優(yōu)點又實現(xiàn)的三維芯片封裝減小面積節(jié)約了封裝內(nèi)部空間，降低了封裝裝置的整體厚度，有安全實用等優(yōu)點。