一種基于化學(xué)鎳鈀金技術(shù)的撓性電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022630882.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213368222U 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN213368222U 申請公布日 2021-06-04
分類號 H05K1/11;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 姚吉豪;周偉;李云華 申請（專利權(quán)）人 成功環(huán)?？萍迹贤ǎ┯邢薰?/a>
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215334 江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)澄湖路248號1號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電路板領(lǐng)域，且公開了一種基于化學(xué)鎳鈀金技術(shù)的撓性電路板，包括鎳層板，所述鎳層板底部固定安裝有鈀層板，所述鈀層板底部固定安裝有金層板，所述鎳層板頂部一側(cè)固定安裝有控制器，所述控制器一側(cè)底部固定安裝有引腳。該種基于化學(xué)鎳鈀金技術(shù)的撓性電路板，通過導(dǎo)線呈L型，L型的一端與矩形凹槽相固定連接，相連接一端的長度值等于矩形凹槽的長度值，使得導(dǎo)線不會多出多余裸露部分，L型可以具有一定拉伸空間，圓孔的直徑值等于一毫米，內(nèi)部安裝尖端后可以大面積進行焊接，使得連接更加牢固，半球體的內(nèi)壁半徑等于尖端的高度，使導(dǎo)線和尖端可以完全覆蓋于電路板內(nèi)防止觸碰損壞，達到使用壽命長和接線處緊密不會松動的效果。