一種PCB板烘烤排骨架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821310173.3 申請日 -
公開（公告）號 CN208638806U 公開（公告）日 2019-03-22
申請公布號 CN208638806U 申請公布日 2019-03-22
分類號 H05K3/22（2006.01）I; B41F23/04（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 廖志雄 申請（專利權(quán)）人 梅州市恒暉科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州浩泰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 梅州市恒暉科技股份有限公司
地址 514768 廣東省梅州市梅縣區(qū)東升工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種PCB板烘烤排骨架，包括承接底座和分隔裝置，所述承接底座包括兩相對設(shè)置的側(cè)板以及設(shè)置在所述側(cè)板之間的至少一PCB承接板，所述PCB承接板上設(shè)置有等距排列的承接槽；所述承接槽包括上寬下窄的開口以及在所述開口的下方延伸的長槽；所述分隔裝置包括兩相對設(shè)置的升降機構(gòu)以及設(shè)置在所述升降機構(gòu)上的分隔板；所述升降機構(gòu)包括螺紋桿、設(shè)置在所述螺紋桿上的支承環(huán)以及設(shè)置在所述支承環(huán)上方且套在螺紋桿上的升降套筒；所述螺紋桿固定在所述側(cè)板上；通過所述承接槽的上寬下窄的開口，使得PCB板可以快速放入PCB板烘烤排骨架中，提升工作效率；通過分隔板將PCB板的上部也分隔開，避免在烘烤過程中，PCB板發(fā)生軟化而相互摩擦刮傷。