一種高壓二極管封裝制造工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811441764.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109585314A 公開（公告）日 2019-04-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN109585314A 申請(qǐng)公布日 2019-04-05
分類號(hào) H01L21/60（2006.01）I; H01L21/329（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳強(qiáng)德 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 嘉興實(shí)新企業(yè)服務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 314001 浙江省嘉興市南湖區(qū)耀城廣場(chǎng)11、12幢11-301室-137
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高壓二極管封裝制造工藝，首先將高壓二極管芯片經(jīng)過酸腐蝕，與經(jīng)過涂有助焊劑的引線在高溫鏈?zhǔn)綘t中焊接，焊接后浸泡在活化劑中，利用超聲波清洗助焊劑，焊接過程中無需通入氫氣，避免由于氫氣爆炸造成的人身傷害事故，該封裝工藝無任何安全隱患，加工后的產(chǎn)品性能穩(wěn)定、可靠。