一種片式功率二極管封裝工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201811442266.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109585407A | 公開（公告）日 | 2019-04-05 |
| 申請公布號 | CN109585407A | 申請公布日 | 2019-04-05 |
| 分類號 | H01L23/495（2006.01）I; H01L21/50（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 吳強德 | 申請（專利權(quán)）人 | 嘉興實新企業(yè)服務有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 314001 浙江省嘉興市南湖區(qū)耀城廣場11、12幢11-301室-137 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種片式功率二極管封裝工藝，包括焊接、塑封、成型、電鍍和自動檢測、印字和包裝，片式功率二極管封裝設(shè)計尺寸為：5.8mm*2.7mm*1.8mm，PN結(jié)兩級采用銅框架底部平面引腳工藝。因為銅框架散熱能力強，能夠長時間在高溫環(huán)境中正常工作，同時在縮小器件封裝體積情況下，通過減小器件的熱阻，提高了器件自身的散熱性能。此外，封裝外形的超小型體積和超薄型器件高度，能夠更方便應用在空間受限的場合下實現(xiàn)PCB板的插貼混裝設(shè)計，提高單位面積的零件密度使整機產(chǎn)品做得更小更薄。 |
