一種片式功率二極管封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811442266.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109585407A 公開（公告）日 2019-04-05
申請公布號 CN109585407A 申請公布日 2019-04-05
分類號 H01L23/495（2006.01）I; H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳強(qiáng)德 申請（專利權(quán)）人 嘉興實(shí)新企業(yè)服務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 314001 浙江省嘉興市南湖區(qū)耀城廣場11、12幢11-301室-137
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種片式功率二極管封裝工藝，包括焊接、塑封、成型、電鍍和自動檢測、印字和包裝，片式功率二極管封裝設(shè)計(jì)尺寸為：5.8mm*2.7mm*1.8mm，PN結(jié)兩級采用銅框架底部平面引腳工藝。因?yàn)殂~框架散熱能力強(qiáng)，能夠長時(shí)間在高溫環(huán)境中正常工作，同時(shí)在縮小器件封裝體積情況下，通過減小器件的熱阻，提高了器件自身的散熱性能。此外，封裝外形的超小型體積和超薄型器件高度，能夠更方便應(yīng)用在空間受限的場合下實(shí)現(xiàn)PCB板的插貼混裝設(shè)計(jì)，提高單位面積的零件密度使整機(jī)產(chǎn)品做得更小更薄。