一種精簡工藝的微鏡芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920787734.7 申請日 -
公開（公告）號 CN210366974U 公開（公告）日 2020-04-21
申請公布號 CN210366974U 申請公布日 2020-04-21
分類號 B81B5/00;B81C1/00 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 陳巧 申請（專利權(quán)）人 蘇州知芯傳感技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 田凌濤
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城中北區(qū)23幢214室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種精簡工藝的微鏡芯片，采用SOI硅片，驅(qū)動器布置于第三層，質(zhì)量塊與轉(zhuǎn)軸布置在第一層，第二層布置支持結(jié)構(gòu)，其中驅(qū)動器采用面內(nèi)驅(qū)動器結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)面內(nèi)驅(qū)動，通過中層支撐結(jié)構(gòu)產(chǎn)生面外驅(qū)動轉(zhuǎn)矩，帶動質(zhì)量塊運(yùn)動，可以實(shí)現(xiàn)快速掃描和大角度掃描驅(qū)動結(jié)構(gòu)；該結(jié)構(gòu)工藝上利于實(shí)現(xiàn)，不挑戰(zhàn)工藝難點(diǎn)，可以大大簡化面外運(yùn)動加工難度，實(shí)現(xiàn)大角度，大質(zhì)量塊驅(qū)動；相對于多層機(jī)構(gòu)的MEMS省去了多次鍵合的工藝，簡化了制造工藝，大大降低加工成本和加工難度，提高成品率。