多個(gè)DIE的隔離傳輸集成電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921368896.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN210489613U 公開（公告）日 2020-05-08
申請公布號(hào) CN210489613U 申請公布日 2020-05-08
分類號(hào) H01L25/18;H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李威;羅和平;袁思彤;文守甫;王佐 申請（專利權(quán)）人 宜賓市敘芯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都惠迪專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉勛
地址 644000 四川省宜賓市敘州區(qū)城北新區(qū)青龍街2號(hào)1棟11層1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 多個(gè)DIE的隔離傳輸集成電路，涉及集成電路技術(shù)。本實(shí)用新型包括并列的兩列管腳和兩列管腳之間的兩個(gè)基島，原端芯片和副端芯片分別設(shè)置于兩個(gè)基島，隔離芯片設(shè)置于兩個(gè)基島之一，原端芯片、隔離芯片和副端芯片皆為長方形芯片，其特征在于，原端芯片、隔離芯片和副端芯片的長邊垂直于同一列管腳的排列方向。采用本實(shí)用新型的方案芯片加工工藝方面實(shí)現(xiàn)簡單，成本低。