薄膜器件封裝頭、裝置、設(shè)備及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110492492.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113140844A 公開（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN113140844A 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) H01M50/105（2021.01）I;H01M50/183（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 普里帖斯·希亞拉;那林·拉利斯·魯辛格;迪樂克·奧茲特;卡羅琳娜·斯帕萊克;任國鋒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳新源柔性科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉冰
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道固戍社區(qū)南太路2號(hào)南太工業(yè)園辦公樓2棟3層301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種薄膜器件封裝頭、裝置、設(shè)備及封裝方法，涉及薄膜封裝技術(shù)領(lǐng)域。薄膜器件封裝頭包括相對(duì)設(shè)置的上封頭和下封頭，上封頭與下封頭相互壓合后，形成封裝結(jié)構(gòu)；上封頭壓合側(cè)設(shè)置有凸起的施壓部以及圍繞施壓部的第一加熱件放置部，下封頭壓合側(cè)設(shè)置有第一凹槽；施壓部在形成封裝結(jié)構(gòu)后，沿下封頭所在方向投影所形成的投影面位于第一凹槽內(nèi)。本發(fā)明的薄膜器件封裝頭在壓合后，通過施壓部對(duì)薄膜器件進(jìn)行施壓，使薄膜器件平整或者內(nèi)部物質(zhì)均勻分布；同時(shí)，第一加熱件放置部上安裝的加熱件進(jìn)行加熱并施壓，將壓緊和封裝同步進(jìn)行，提高封裝效率。