白光半導(dǎo)體激光器陣列

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610455185.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106558830A 公開（公告）日 2017-04-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN106558830A 申請(qǐng)公布日 2017-04-05
分類號(hào) H01S5/022(2006.01)I;H01S5/42(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙振宇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京為世聯(lián)合科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃杭飛
地址 100176 北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)永昌北路3號(hào)3幢8304單元3層-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體激光器陣列技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種白光半導(dǎo)體激光器陣列。其包括底座，底座上構(gòu)造有至少一個(gè)環(huán)狀的屋脊結(jié)構(gòu)，任意兩個(gè)屋脊結(jié)構(gòu)的中心軸均重合；任一屋脊結(jié)構(gòu)的側(cè)面均中心對(duì)稱地設(shè)有半導(dǎo)體激光芯片，半導(dǎo)體激光芯片包括紅光半導(dǎo)體激光芯片，綠光半導(dǎo)體激光芯片，以及藍(lán)光半導(dǎo)體激光芯片。本發(fā)明通過三色激光芯片同時(shí)封裝的形式，能夠大大簡化后續(xù)的光路整形系統(tǒng)。