晶圓抓取結(jié)構(gòu)、晶圓開槽設(shè)備及晶圓開槽方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011542154.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112864082A | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請公布號 | CN112864082A | 申請公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/302(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 施心星 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州鐳明激光科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京恒博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 范勝祥 |
| 地址 | 215123江蘇省蘇州市金雞湖大道99號04幢102室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請公開了一種晶圓抓取結(jié)構(gòu)、晶圓開槽設(shè)備及晶圓開槽方法，晶圓開槽設(shè)備的抓料裝置帶動抓取晶圓的兩組晶圓抓取結(jié)構(gòu)分步移動，以實現(xiàn)先帶動晶圓在涂膠裝置內(nèi)涂膠，再帶動晶圓放置于載料裝置上，由載料裝置帶動表面涂膠的晶圓移動至與激光開槽裝置對接，激光開槽裝置向表面涂膠的晶圓發(fā)射激光實現(xiàn)在與晶圓無接觸的情況下對晶圓表面開槽，有效確保在晶圓表面開槽的加工效果，提高產(chǎn)品良率。其中，晶圓抓取結(jié)構(gòu)分兩步完成晶圓的抓取工作可靈活地夾持多種尺寸的晶圓，提高晶圓抓取結(jié)構(gòu)的適用性。將晶圓抓取結(jié)構(gòu)安裝于晶圓開槽設(shè)備對晶圓表面開槽的過程中，還可確保晶圓轉(zhuǎn)移過程中的穩(wěn)定性。?? |
