一種半導(dǎo)體芯片的裂片方法及裂片裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110581531.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113371989A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113371989A 申請公布日 2021-09-10
分類號 C03B33/033（2006.01）I;C03B33/08（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I 分類 玻璃；礦棉或渣棉;
發(fā)明人 施心星 申請（專利權(quán)）人 蘇州鐳明激光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京恒博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張曉芳
地址 215123江蘇省蘇州市金雞湖大道99號04幢102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種半導(dǎo)體芯片的裂片方法及裂片裝置，半導(dǎo)體芯片的裂片方法包括：使用第一激光沿著玻璃基板的預(yù)設(shè)切割區(qū)移動，并對玻璃基板的預(yù)設(shè)切割區(qū)進(jìn)行切割，以在玻璃基板上的預(yù)設(shè)切割區(qū)處形成多個孔洞；使用第二激光沿著玻璃基板的預(yù)設(shè)切割區(qū)移動，并對玻璃基板的預(yù)設(shè)切割區(qū)進(jìn)行加熱處理，以形成多個預(yù)定尺寸的芯片顆粒。本申請中，對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行裂片時，預(yù)先使用第一激光對玻璃基板進(jìn)行處理，以在玻璃基板上的預(yù)設(shè)切割區(qū)形成沿預(yù)設(shè)路徑排布的孔洞，隨后使用第二激光對玻璃基板進(jìn)行加熱處理，由于預(yù)設(shè)切割區(qū)處的孔洞大大減少了各芯片顆粒之間的連接強(qiáng)度以及提供了穩(wěn)定的裂片路徑，可以大大提升裂片效率和裂片效果。