Low-k材料激光去除工藝及其設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710357399.2 申請日 -
公開（公告）號 CN106956084B 公開（公告）日 2019-06-18
申請公布號 CN106956084B 申請公布日 2019-06-18
分類號 B23K26/38（2014.01）I; B23K26/36（2014.01）I; B23K26/40（2014.01）I; B23K26/046（2014.01）I; B23K26/064（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 施心星; 韓偉; 邵西河 申請（專利權(quán)）人 蘇州鐳明激光科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州唯亞智冠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州鐳明激光科技有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)唯亭展業(yè)路8號4-1-B
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種Low?k材料激光去除工藝及其設(shè)備，采用雙光束激光分別聚焦后進行加工，一束激光整形成平頂光，對材料中間進行平滑加工，另外一束激光分成兩個獨立光點，對切割道兩邊進行修邊。由此，將一束激光分成兩束，分別進行整形和聚焦，其中一束用來加工中間區(qū)域去除中間部分，另外一束用來加工兩邊，確保加工的底部形貌是平坦的分布，提高加工效果和產(chǎn)品良率。